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【SiP及先进半导体封测技术大会】半导体先进封测技术的风向标!
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2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会-同期深圳国际智能网联汽车产业展览会
11-06
广东深圳
AWC 2024 深圳智能网联汽车产业展览会 | 人工智能盛会
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(7个月前)
NEPCON China 将集结500余家参展企业和品牌,聚焦表面贴装技术(SMT)、焊接、点胶、测试测量、汽车电子、防静电、半导体封测、电子元器件等相关行业的发展趋势和创新解决方案。
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